6月16日,長電科技發布公告,擬對子公司長電科技(宿遷)有限公司(以下簡稱“長電宿遷”)增資8.4 億元。

公告顯示,公司向23名特定對象非公開發行人民幣普通股(A股)共計1.77億股,募集資金總額為50.00億元,募集資金凈額為49.66億元,募集資金凈額用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還銀行貸款及短期融資券。

其中“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電宿遷,公司擬向長電宿遷增資8.4億元以實施該募投項目,增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。

長電科技在公告中表示,根據公司2020年度非公開發行A股股票方案之募集資金投向安排,部分募集資金將投向全資子公司長電宿遷的年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。為按計劃實施募投項目而對長電宿遷進行增資,符合公司的發展戰略、長遠規劃及全體股東的利益,符合募集資金投向安排。

本次增資不會對公司財務狀況和生產經營產生重大不利影響,本次增資后,長電宿遷仍為公司全資子公司,不會導致公司合并報表范圍發生變化。