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“項目”搜索結果

四個IGBT項目已經開工或試產，金額合計達46.6億元

面對IGBT持續上升的需求，近期國內企業持續放量，四個IGBT項目已經開工或試產，金額合計達46.6億元。

2023-04-13
IGBT
3D打印品牌創想三維“太空機器人”項目發布會巴西盛大召開

2021年9月8日，創想三維“太空機器人”項目在巴西正式開幕。 Creality Taking Part In The Space Robotics Project Press Conference 該

2021-09-09
即將量產，這個高端存儲芯片二期項目迎來新進展

近日，據微信公眾號陜視新聞報道了三星存儲芯片二期項目的最新進展，報道指出，該項目即將進入量產階段?！麝?/div>
2021-06-16
華天科技昆山晶圓級高端封測項目二期預計Q3末實現大批量生產

據昆山日報報道，華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級高端封測項目一期項目正加快技術研發與生產，正在建設中

2021-06-16
總投資3億元正帆科技擬投建電子特氣及工業氣體項目

6月15日，正帆科技發布公告，為推動公司整體產業發展戰略布局，進一步配套并服務客戶，公司擬計劃由全資子公司

2021-06-16
8個集成電路產業項目簽約寧波鄞州

據鄞州發布消息，6月11日，2021中國集成電路產業生態論壇在寧波鄞州舉行，會上，鄞州區微電子產業生態聯盟正式啟

2021-06-15
集成電路產業
總投資180億元，這個半導體產業項目簽約廣東河源

近日，廣東省河源市東源縣與華潤水泥控股有限公司舉行廣東東源高純石英和碳化硅單晶硅一體化硅產業項目框架協

2021-06-15
總投資5億元萬年芯三期建設項目簽約江西萬年縣

萬年縣廣播電視臺消息顯示， 6月10日，江西省上饒市萬年縣人民政府與江西萬年芯微電子有限公司舉行了三期項目簽

2021-06-15
國內或再添12英寸廠；Q3存儲器價格漲幅預測；160億半導體項目新進展

6月8日，華潤微發布公告，全資子公司華微控股擬與國家大基金二期及重慶西永微電子產業園區開發有限公司共同簽署

2021-06-12
總投資55億元的半導體材料項目試生產

微信公眾號麗水經濟開發區指出，晶睿電子公司的電子級晶圓片、外延片制造項目總投資55億元，其中一期投資5億元

2021-06-11
華為與成都高新區共建成都人工智能計算中心項目開工

據成都高新消息，6月9日，成都人工智能計算中心項目正式奠基開工，該項目由華為公司與成都高新區共同建設，將打

2021-06-10
總投資3億元賽郎特電子特氣智能設備和容器研發項目落戶蘇滁

1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但

2021-06-10
江蘇省重點研發計劃擬立項目清單公示多個半導體相關項目在列

6月8日，江蘇省科學技術廳發布2021年江蘇省重點研發計劃（產業前瞻與關鍵核心技術）擬立項目公示，擬立項目共1

2021-06-10
總投資160億元，湖南三安半導體項目即將迎來新進展

據長沙高新區網站報道，目前，位于長沙高新區的湖南三安半導體項目即將迎來新的進展，報道指出，該項目一期部

2021-06-07
聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目落戶南京

6月3日，聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目簽約落戶南京浦口經濟開發區。據悉，本次簽約聚辰半導體非易失性存

2021-06-04
加快CMP等研發，這個集成電路裝備項目主體結構封頂

6月1日，中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目主體結構正式封頂。該項目旨在打造國家集成電

2021-06-04
集成電路產業
總投資50億元，電科北方集成電路材料產業基地項目開工

1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但

2021-06-02
集成電路產業
珠海駿亞電路板項目環境影響報告書公示稿

珠海市駿亞電子科技有限公司新建年產180萬平方米中高端電路板建設項目環境影響報告表報批前公示。

2020-12-31
廣東駿亞
注冊資本1.2億美元！全球第七大半導體封測項目按下啟動鍵

近日，新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發區注冊成立，項目注冊資本1.2億

2020-10-26
封裝測試半導體項目
總投資9億元的半導體材料項目開工

10月22日，中國化工集團昊華氣體有限公司在洛揭牌成立，年產4600噸特種含氟電子氣體項目同步奠基開工。這是中國化

2020-10-23
半導體材料半導體材料項目
總投資達120億元，這個半導體項目預計年底動工

據寧波市國資委報道，甬矽電子二期項目預計將于今年底動工，報道指出，該項目總投資120多億元，占地面積500畝。

2020-10-22
封裝測試半導體項目
晟合微電總部項目在廣東肇慶動工

晟合微電總部項目在廣東肇慶動工

2020-10-22
IC設計
填補國內溫度傳感芯片空白，高溫薄膜鉑電阻傳感器制造項目落地泰興

填補國內溫度傳感芯片空白，高溫薄膜鉑電阻傳感器制造項目落地泰興

2020-10-22
IC設計傳感器
國家發改委回應芯片項目爛尾現象：造成重大損失將通報問責

芯片項目爛尾的報道近日引發關注。對此，國家發改委新聞發言人孟瑋在上午舉行的例行發布會上回應，將會同有關

2020-10-20
封裝測試芯片項目爛尾
浙江賽晶亞太、徐州鑫晶半導體……這些半導體項目迎來新進展

據嘉興日報10月16日報道，目前，賽晶亞太公司IGBT大功率半導體項目主體廠房已經結頂，預計本月25日生產輔助廠房結

2020-10-20
封裝測試半導體項目
又一條12英寸生產線？太極實業子公司中標集成電路項目

10月17日，太極實業披露，十一科技與浙江省工程勘察設計院集團有限公司（以下簡稱浙江工勘院）就上海集成電路

2020-10-20
封裝測試太極實業
捷捷微電：擬投資功率半導體“車規級”封測項目，實現產品自主封裝

捷捷微電10月19日晚發布三季報，公司前三季度實現營業收入6.91億元，同比增長48.61%；凈利潤1.94億元，同比增長42.8

2020-10-20
電子元器件功率半導體器件
三方設立合資公司，露笑科技100億碳化硅項目再進一步

近日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱露笑科技）發布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司

2020-10-19
電子元器件露笑科技碳化硅
大基金二期加入，深科技投資存儲先進封測與模組制造項目

近日，深圳長城開發科技股份有限公司（以下簡稱深科技）發布兩份重要公告，一是全資子公司沛頓科技（深圳）有

2020-10-19
存儲器先進封測項目
投建3D NAND閃存主控芯片等項目，德明利創業板IPO獲受理

深交所官網消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司（以下簡稱德明利）創業板IPO申請。圖

2020-10-15
存儲器 3D NAND
Q3國內化合物半導體相關簽約/開工項目匯總

7月28日，西咸新區空港新城在北京和中科鋼研節能科技有限公司、國宏中晶集團有限公司共同就碳化硅半導體新材料

2020-10-14
半導體材料化合物半導體
精測電子擬募資不超14.94億元，投資這兩大項目

10月13日，武漢精測電子集團股份有限公司（以下簡稱精測電子）發布公告稱擬向不超過35名（含35名）特定對象發行

2020-10-13
半導體材料精測電子
芯恩青島項目或已在8月啟動生產

芯恩（青島）集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資

2020-09-15
封裝測試青島芯恩
光力科技募資5.5億元，投資半導體智能制造產業基地項目

2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下簡稱光力科技）發布2020年向特定對象發行A股股票預案，擬向不超過35名

2020-09-15
半導體材料半導體智能制造產業半導體智能制造
兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目開工

2020年9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目在在

2020-09-11
電子元器件
規劃月產能達6.5萬片，同芯成一期項目正式開工

2020年9月11日，作為兩岸集成電路創新產業園首個落戶項目，規劃月產能達6.5萬片集成電路芯片的同芯成一期項目正式

2020-09-11
IC設計半導體項目
將與高通、三星、紫光等合作，vivo擬4.6億元在渝建研發生產項目

1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但

2020-09-11
智能終端半導體項目 vivo手機
總投資10億元的半導體項目落地上海臨港

日前中芯盛半導體芯片數字化生產線項目在臨港新片區管委會舉行簽約儀式，上海中芯盛半導體設備有限公司與臨港

2020-09-11
IC設計半導體項目
OPPO芯片研發中心項目落戶東莞

2020年9月8日，在東莞全球先進制造招商大會上，OPPO芯片研發中心項目落戶東莞濱海灣新區，投資方為OPPO廣東移動通信

2020-09-10
IC設計半導體項目
總投資5億元的芯片設計項目簽約南京浦口

2020年9月8日，上海晟矽微電子股份有限公司MCU芯片設計項目簽約儀式在浦口經濟開發區舉行。據浦口經開區報道，本

2020-09-10
芯片設計 IC設計半導體項目
總投資108億元，又一個半導體項目簽約浙江嘉興

2020年9月8日，浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆攜手共進、合作共贏國際經貿洽談會暨重大項目

2020-09-09
封裝測試半導體項目
長沙三安第三代半導體項目首批施工單體進入主體施工階段

經過40多天的緊張施工，總占地面積1000畝、投資160億元的長沙三安第三代半導體項目，首批施工單體已全面進入主體

2020-09-07
半導體材料半導體項目
國科微擬募募資11.4億元投資這幾大項目

2020年9月3日，湖南國科微電子股份有限公司（以下簡稱國科微）發布2020年度創業板向特定對象發行股票預案，擬向

2020-09-04
IC設計半導體項目
一期試產成功！山東有研半導體項目在德州又有新進展

這樣的進度，這樣的順利，讓這一省級重大項目的負責人感到欣慰。日前大眾網海報新聞記者走進山東有研半導體材

2020-09-04
半導體材料半導體項目
中標了！中國聯通Cat.1芯片集中比選項目花落展銳

日前備受業界期待的中國聯通Cat.1芯片集中比選項目結果出爐，紫光展銳成功中標。根據公布的招標信息顯示，本次采

2020-09-03
IC設計半導體項目
晉江集成電路產業園區簽約三個項目計劃總投資超14億元

此次活動共對接16個項目，計劃總投資103.7億元。其中，福建?。〞x江）集成電路產業園區建設籌備工作組與康芯科技

2020-09-01
IC設計集成電路產業園
為長江存儲、中芯國際等提供服務，這個半導體項目預計明年三季度投產

據祿億半導體（黃石）有限公司總經理蔡崧源介紹，目前，國內并沒有12寸晶圓再生供應商，希望祿億半導體項目盡快

2020-08-31
半導體材料半導體項目
總投資25億元的先進封測項目簽約浙江嘉興

據嘉興在線報道，方芯電子集成電路先進封測項目總投資25億元，主要從事安防芯片、路由網通芯片、功率芯片、TV芯

2020-08-31
封裝測試先進封測項目
陳南翔離職；晶圓代工廠最新營收排名；110億半導體項目落戶成都

根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促

2020-08-30
半導體項目
總投資110億元，又一個半導體項目落戶成都

2020年8月26日，成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約，多個產業項目將落戶成都高新區。據成都發布報道

2020-08-28
封裝測試半導體項目
半導體項目落地潮背后：各省盡顯神通

芯片設計也好，晶圓代工也罷，許多半導體項目在北上廣深與非一線城市之間選擇后者。這個抉擇背后，是后者提供

2020-08-27
封裝測試半導體項目
漢威科技擬募資10.09億元，用于傳感器封測產線等項目建設

2020年8月26日，漢威科技集團股份有限公司（以下簡稱漢威科技）發布公告稱，終止2019年2020年8月份公司發布的非公

2020-08-27
IC設計半導體項目
山東有研半導體一期項目“沖刺”收尾部分生產線試運行

2020年8月26日，據山東新聞網報道，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規?；a一期項目正在進行最后的沖刺收尾

2020-08-27
半導體材料山東有研
保障14nm芯片募投項目順利實施，兆易創新1億元增資思立微

2020年8月25日，兆易創新發布了對全資子公司增資公告稱，擬使用募集資金對全資子公司上海思立微電子科技有限公司

2020-08-26
IC設計兆易創新
至純科技擬募資18.6億元投向半導體晶圓再生二期等項目

上海至純潔凈系統科技股份有限公司（以下簡稱至純科技）發布非公開發行A股股票預案，擬募集資金用于投資半導

2020-08-18
半導體材料晶圓制造
拉普拉斯半導體裝備項目總投資10億元，無錫基地今日正式開工

拉普拉斯能源技術有限公司致力于半導體、新能源、光伏、航空航天等領域所需高端裝備的研發、生產和銷售主要產

2020-08-18
半導體材料
年產30000噸電子級多晶硅項目在青海西寧舉行動員會，總投資50億元，

青海亞洲硅業半導體有限公司一期工程年產30000噸電子級多晶硅項目動員大會，在西寧經濟技術開發區甘河工業園舉

2020-08-18
半導體材料
引進上下游芯片設計等項目，奕斯偉將在蘇州打造芯科技產業園

汾湖高新區與北京奕斯偉科技集團長三角芯科技產業園項目簽約儀式在吳江會議中心舉行，雙方將攜手開創合作共贏

2020-08-17
IC設計芯片設計
封測廠最新排名；紫光集團再迎重量級大佬；百億半導體項目落戶合肥

2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，不論是客戶及庫存均偏低。

2020-08-16
半導體項目
總投資30億元，這個半導體項目預計2021年投產

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱興森科技）表示：廣州興科半導體有限公司（以下簡稱興科半導

2020-08-14
封裝測試半導體項目
為長江存儲等生產原材料，又一個半導體材料項目落戶湖北潛江

全國工商聯攜手知名民企助力疫后重振脫貧攻堅湖北行大會上，總額1166.5億元的30個項目集中簽約。其中，江蘇達諾爾

2020-08-13
半導體材料半導體材料項目
總投資超20億元，華潤微這個半導體項目預計年底完成廠房建設

華潤微電子有限公司（以下簡稱華潤微）在投資者互動平臺上表示，公司募投項目8英寸高端傳感器和功率半導體建

2020-08-13
電子元器件半導體項目
無錫高新區集成電路行業3個項目獲國家工信部資金支持

面向集成電路、芯片產業的公共服務平臺建設項目和2020年制造業創新中心能力建設項目中標。由江蘇集萃智能集成電

2020-08-12
IC設計
環旭電子擬發行不超34.5億元可轉債用于芯片模組生產等項目

環旭電子發布關于公開發行可轉換公司債券預案的公告，擬公開發行不超過34.5億元可轉債，扣除發行費用后擬全部用

2020-08-11
IC設計
總投資15億元，徐州這個5G光芯片項目建成投產

徐州芯思杰光芯片生產基地項目正式投產。項目全面達產后，預計年產光芯片測試產品1億只。作為是淮海經濟區首個

2020-08-11
IC設計 5G
一期重點開發IGBT、FRD模塊，黑龍江這個半導體項目已量產

黑龍家省穆棱市穆棱市北一半導體科技有限公司是黑龍江省首家芯片企業，該公司是一家集功率半導體企業。

2020-08-10
電子元器件 IGBT市場
廈門海滄這幾個半導體項目進展如何？

隨著士蘭、通富、金柏等一批重點項目在海滄陸續建成投產、運營，完善了區域產業鏈，海滄已經初步形成集成電路

2020-08-10
封裝測試半導體項目
恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目開工

近日，恩智浦半導體天津集成電路測試中心項目啟動開工儀式在天津經濟技術開發區微電子工業區恩智浦半導體新廠

2020-08-07
封裝測試半導體項目
立昂微電IPO項目順利過會

杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱立昂微電）IPO項目順利通過證監會發行審核委員會審核。資料顯示，立昂微

2020-08-07
半導體材料
協鑫集成：集成電路產業新政預計將對公司項目產生積極影響

協鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱協鑫集成發布關于股票交易異常波動的公告指出，根據國務院2020年7月27日頒

2020-08-07
半導體材料集成電路產業
80億美元投資完成，三星西安二期一階段項目或9月滿產

三星（中國）半導體有限公司副總裁池賢基在8月5日召開的企業家座談會上透露，目前該公司一期項目生產線滿負荷運

2020-08-06
存儲器
總投資40億，這個8英寸半導體一期項目已搬入超過50臺設備

華潤上華8吋晶圓線核心能力建設一期項目土建工程整體進度完成接近80%，擴建廠房正在進行機電安裝前期準備工作，

2020-08-06
電子元器件
無錫高新區多個半導體產業重大項目接受“集中檢閱”！

無錫副市長蔣敏一行調研了江蘇省產業技術研究院智能集成電路設計技術研究所、華潤上華8英寸晶圓線核心能力建設

2020-08-06
封裝測試半導體產業
總投資10億歐元，這個半導體項目計劃2022年投產

投資10億歐元的奧特斯新工廠項目計劃于2022年投產，建成后將為全球市場提供高性能計算模組的高端半導體封裝載板

2020-08-05
封裝測試半導體項目
2020年度國家科學技術獎初評：固態存儲、半導體封裝等項目在列

國家三大獎項初評結果來看，共有國家自然科學獎一等獎2項，國家技術發明獎一等獎3項，國家科技進步獎特等獎1項

2020-08-05
IC設計國家科學技術獎
通富微電“112”項目基金投資協議簽約

蘇錫通園區和通富微電在南通國際會議中心舉行通富微電 112 項目基金投資協議簽約儀式。蘇錫通園區重大產業項目投

2020-08-03
封裝測試
12.38億元，惠倫晶體擬在重慶經開區投建元器件項目

生產小尺寸高基頻壓電晶體頻率元器件產品，以滿足5G和物聯網對小尺寸、高頻化晶體頻率元器件產品的需求，實現高

2020-08-03
IC設計惠倫晶體電子元器件
總投資近30億元，西安新添8英寸功率器件生產線建設項目

2020年7月29日，阿里巴巴中國智能骨干網核心節點暨高新區系列項目集中開工儀式舉行。本次開工的9個項目涵蓋智慧物

2020-07-31
電子元器件功率器件
投資近7億，露笑科技碳化硅襯底片產業化項目開工

據紹興發布指出，本次開工的項目共17個，總投資達201.5億元！其中，9個產業項目，8個基礎設施項目，涉及新材料、

2020-07-31
露笑科技半導體材料碳化硅
康佳存儲芯片封測項目預計2021年3月大規模量產

據鹽城高新區報道，康佳集團存儲芯片封測項目總經理劉嘉涵介紹，項目整體推進順利，今年年底試產，明年3月可實

2020-07-30
封裝測試存儲芯片
宿州伊維特擬建半導體氣體項目，總投資4.06億元！

2020年7月28日，安徽宿州經濟技術開發區官網發布了伊維特新材料有限公司半導體氣體、材料研發及國產化二期擴建項

2020-07-30
半導體材料
凱美特氣：稀有氣體項目有望實現電子特種稀有氣體“中國造”

2020年7月30日，湖南凱美特氣體股份有限公司（以下簡稱凱美特氣）發布公告稱，公司控股子公司岳陽凱美特電子特

2020-07-30
半導體材料
安徽富樂德二期項目開工奠基

2020年7月28日，安徽富樂德科技發展股份有限公司二期項目奠基儀式在銅陵市義安區金橋經濟開發區舉行。Source：上海

2020-07-29
半導體材料
芯源微高端晶圓處理設備產業化項目開工

據沈陽芯源公司官微指出，芯源微高端晶圓處理設備產業化項目總投資5.28億元，將分2期建設，其中一期投資2.38億元

2020-07-29
半導體材料晶圓處理設備
西數旗下全資子公司晟碟半導體三期廠房擴建項目開工

2020年7月28日上午，晟碟半導體（上海）有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴建項目的開工儀式。作為西部數據公司

2020-07-29
存儲器
總投資50億元的半導體IDM芯片項目簽約落戶杭州蕭山

2020年7月24日，總投資50億元的功率半導體IDM芯片項目簽約儀式在杭州蕭山經濟技術開發區管委會隆重舉行。該項目的

2020-07-28
電子元器件芯片項目
亞電科技半導體設備項目落戶無錫，計劃在科創板上市

2020年7月27日，江蘇亞電集成電路高端濕法裝備總部項目簽約，意味著該項目正式落戶無錫高新區。據無錫日報指出，

2020-07-28
半導體材料半導體設備
總投資超200億元，梧升半導體IDM項目啟動

2020年7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技

2020-07-28
封裝測試
總投資10億! 這個半導體項目簽約安徽六安

1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但

2020-07-28
半導體材料半導體項目
總投資10億元，博藍特第三代半導體材料項目開工

這幾天，博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業化項目開工。將智造與制造相結合，點燃新舊動能轉換的助推

2020-07-27
半導體材料第三代半導體半導體材料項目
43億元，兆易創新DRAM芯片項目已完成資金募集

這幾天，兆易創新在投資者互動平臺上表示，公司DRAM芯片自主研發及產業化項目于2020年5月完成資金募集，現項目研

2020-07-27
存儲器芯片項目 DRAM 兆易創新
潔美科技投建年產420萬卷封裝膠帶擴產項目

2020年7月23日，潔美科技發布公告，公司董事會會議審議通過《關于補充確認公司年產360萬卷封裝膠帶擴產項目投資

2020-07-24
半導體材料
總投資30億元，這個半導體項目進入生產發貨階段

據無錫日報報道，連城凱克斯一手加快推進項目建設，一手加緊在租賃過渡廠房生產半導體高端裝備，7.36億元訂單已

2020-07-24
半導體材料半導體項目
淄博高新區MEMS產業基地二期項目：打造全球領先示范基地

優質的項目是高質量發展的生命線。淄博高新區牢固樹立項目為綱的鮮明導向。建立了專班推進和要素保障機制，通

2020-07-24
IC設計 MEMS傳感器
年生產78萬片半導體芯片英諾賽科氮化鎵項目預計明年Q2量產

這幾天，據江蘇衛視報道，英諾賽科氮化鎵項目作為長三角一體化先行啟動區的重點項目，該項目正在快馬的加鞭推

2020-07-22
半導體材料氮化鎵
總投資超50億元，賽晶亞太IGBT功率半導體項目預計12月嘉興投產

賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目，是今年嘉興的省“4+1”重大項目、省市縣長

2020-07-21
電子元器件功率器件 IGBT市場半導體項目
青島芯恩8英寸芯片項目下半年試生產

2020年7月20日，青島市召開六穩、六保十區(市)長系列新聞發布會，西海岸新區區長周安在介紹西海岸新區相關情況

2020-07-21
封裝測試青島芯恩芯片項目
總投資160億元，長沙三安第三代半導體項目開工

當前，第三代半導體材料及器件已成為全球半導體材料產業的前沿和制高點之一。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代

2020-07-20
半導體材料半導體項目第三代半導體
總投資16億元的寧夏銀和半導體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產

銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達產后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產420萬片

2020-07-20
半導體材料硅片
中芯國際20年發展歷史回顧；200億元半導體項目主廠房啟動建設

2020年7月17日，中芯國際正式在A股科創板上市交易，首日開盤大漲245%，報95元，開盤市值達到7032億元。中芯國際毫無

2020-07-19
行業觀察半導體項目

專題

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魏少軍

清華大學微電子所所長

“核高基”國家科技重大專項技術總師,國際電氣和電子工程師協會會士。

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