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分立器件
Pasternack推出新型同軸封裝可變增益放大器
Pasternack推出了一系列新型可變增益放大器,旨在滿足儀器儀表、傳感器、雷達、無線通信、自動增益控制環路等應用的需求。
2021-08-27
可變增益放大器
行業新聞
Pasternack推出新型大功率PIN二極管同軸封裝開關
Infinite Electronics旗下品牌,業界領先的射頻、微波和毫米波產品供應商Pasternack剛剛推出了全新系列的高功率射頻和微波PIN二極管同軸封裝開關,適用于商業和軍事雷達、干擾系統、醫學
2021-06-12
行業新聞
寧德時代獲得大眾汽車集團電芯測試實驗室資質認證
寧德時代新能源科技股份有限公司獲得了大眾汽車集團電芯測試實驗室資質認證,成為全球首家獲得該項認證的動力電池制造商。此次認證,是國際一流車企對寧德時代測試驗證能力的
2021-06-01
行業新聞
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
日前,三星半導體已開發出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。
2021-05-06
產業園區
注冊資本1.2億美元!全球第七大半導體封測項目按下啟動鍵
近日,新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體(煙臺)有限公司在山東煙臺開發區注冊成立,項目注冊資本1.2億美元,標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。據了解,
2020-10-26
封裝測試
半導體項目
行業新聞
英特爾CEO:明年初決定是否委托第三方生產公司芯片
該公司表示,可能會交由第三方生產某些產品,比如服務器芯片。外包也可以將第三方芯片與英特爾的器件整合在一起進行生產。
2020-10-26
英特爾處理器
行業新聞
英特爾:Q3凈利同比下降29%,亞利桑那10納米晶圓廠已全面運營
英特爾公布2020財年第三季度財報。財報顯示,英特爾第三季度營收為183.33億美元,與去年同期的191.90億美元相比下降4%;凈利潤為42.76億美元,與去年同期的59.90億美元相比下降29%。第三
2020-10-23
封裝測試
產業園區
總投資達120億元,這個半導體項目預計年底動工
據寧波市國資委報道,甬矽電子二期項目預計將于今年底動工,報道指出,該項目總投資120多億元,占地面積500畝。今年年初,甬矽電子二期項目正式簽約,不過據當時甬矽電子官方消
2020-10-22
封裝測試
半導體項目
熱點觀察
中國首個集成電路大學正式揭牌,能解決人才培養的所有問題嗎?
最近,南京計劃成立集成電路大學引發廣泛熱議。10月22日,南京集成電路大學正式揭牌,這將是中國第一所以集成電路命名的大學。南京集成電路產業服務中心副總經理呂會軍此前曾向
2020-10-22
封裝測試
政策解讀
武漢:鼓勵集成電路企業、高校和科研機構建設集成電路核心技術攻關載體
武漢市發布《武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策》,鼓勵集成電路企業、高校和科研機構建設集成電路核心技術攻關載體。對集成電路領域新獲批的國家技術創新中心、國家
2020-10-22
封裝測試
上市公司
收購日本先鋒微技術后,英唐智控發力第三代半導體SiC產品
近日,英唐智控完成對日本先鋒微技術的股權交割,正式標志著其主營業務由電子元器件分銷,向半導體芯片領域的轉型升級。10月20日,英唐智控董事長胡慶周在接受證券時報訪談時表
2020-10-22
封裝測試
第三代半導體
英唐智控
上市公司
長電科技:產業基金累計減持1%股份
長電科技10月21日公告,2020年9月2日,公司披露了《江蘇長電科技股份有限公司股東集中競價減持股份計劃公告》。2020年10月21日,公司收到產業基金《關于江蘇長電科技股份有限公司股
2020-10-22
封裝測試
長電科技
行業新聞
系統集成封裝企業廈門云天半導體完成過億元A輪融資
近日,半導體系統集成封裝企業廈門云天半導體科技有限公司宣布獲得過億元A輪融資。這是云天半導體在獲得 廈門半導體投資集團有限公司 種子期支持后的首次融資。
2020-10-22
封裝測試
云天半導體
行業新聞
瞄準5G,美光宣布量產全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產品
內存和存儲解決方案領先供應商美光今日宣布量產業界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。本次發布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續,為移動
2020-10-21
存儲器
LPDDR5
政策解讀
珠海重金支持集成電路產業發展,單項最高獎勵1億元
近日,珠海印發《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》和《關于促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》,大力支持集成電路產業發展。為吸引產業項目落戶,珠海對單個
2020-10-21
封裝測試
集成電路產業
產業園區
浙江賽晶亞太、徐州鑫晶半導體……這些半導體項目迎來新進展
據嘉興日報10月16日報道,目前,賽晶亞太公司IGBT大功率半導體項目主體廠房已經結頂,預計本月25日生產輔助廠房結頂,之后安裝設備進場,到12月全部竣工,開始設備調試。此前的資
2020-10-20
封裝測試
半導體項目
上市公司
又一條12英寸生產線?太極實業子公司中標集成電路項目
10月17日,太極實業披露,十一科技與浙江省工程勘察設計院集團有限公司(以下簡稱 浙江工勘院 )就上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司(項目業主,以下簡稱 上海裝備材料
2020-10-20
封裝測試
太極實業
熱點觀察
N+1來了,中芯國際離臺積電還有多遠?
2019年第四季度,中芯國際終于迎來了14納米制程工藝量產,這無論對中芯國際還是整個中國集成電路產業而言都是一個喜訊。
2020-10-20
封裝測試
中芯國際
行業新聞
捷捷微電:擬投資功率半導體“車規級”封測項目,實現產品自主封裝
捷捷微電10月19日晚發布三季報,公司前三季度實現營業收入6.91億元,同比增長48.61%;凈利潤1.94億元,同比增長42.85%。江蘇捷捷微電子股份有限公司采用垂直整合(IDM)一體化的經營模
2020-10-20
電子元器件
功率半導體器件
行業新聞
8英寸晶圓產能急缺,三星考慮進行產線自動化投資
半導體上游的晶圓代工已成買方市場,8英寸晶圓供給缺口更是逼近二成。市場關注8英寸晶圓代工漲價行情,也時刻緊盯頭部廠商的擴產策略。 針對8英寸晶圓供不應求的情況,三星電子
2020-10-19
封裝測試
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魏少軍
清華大學微電子所所長
“核高基”國家科技重大專項技術總師,國際電氣和電子工程師協會會士。
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