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半導體聯盟
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SemiUnion
半導體行業全景圖
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全景圖
全球及中國半導體市場規模
Created with Rapha?l 2.2.0
0
1,250
2,500
3,750
5,000
2019
2015
2019
全球: 4,123
中國: 1,441
數據來源：SIA、SemiUnion；單位：億美元
半導體材料種類及市場份額
Created with Rapha?l 2.2.0
硅晶圓
37
數據來源：SIA、SemiUnion；單位：百分比
品牌觀察
中芯國際
長江存儲
京東方
四個IGBT項目已經開工或試產，金額合計達46.6億元
華大北斗高精度芯片助力上汽名爵MG7智能駕駛
云英谷科技VTOS6205榮膺2023年度中國 IC設計成就獎
京東方計劃在越南北寧建立新廠，投產后將為蘋果供貨
日本 OLED 顯示面板制造商 JOLED 宣布破產
半導體材料
硅晶圓
日本信越化學
日本勝高科技
臺灣環球晶圓
德國世創
韓國LG Siltron
法國Soitec
芬蘭Okmetic
臺灣合晶科技
臺灣嘉晶電子
上海新昇半導體
CMP 拋光墊
陶氏化學
美國卡博特
美國Thomas West(TWI)
日本富士紡
日本JSR
鼎龍股份
日本日立
美國杜邦
德國巴斯夫
美國3M
韓國FNS Tech
臺灣智勝科技
韓國SKC
奧地利安東帕
英國科密特
德國Crystec
濕化學電子
德國巴斯夫
美國Ashland
美國Avantor
美國霍尼韋爾
日本住友化學
日本宇部興產
法國液化空氣
日本大陽日酸
日本巖谷氣體
江化微
上海新陽
光華科技
光掩膜
日本凸版印刷
大日本印刷
美國福尼克斯
日本HOYA
日本SK電子
韓國LG Innotek
日本Nippon Filcon
深圳清溢光電
臺灣光罩
深圳路維光電
中芯國際
CMP 拋光液
美國卡博特
美國陶氏化學
日本富士膠片
日本富士美
日本日立化成
日本鐘淵化學
中國安集科技
美國Eminess
法國圣戈班
美國Versum
德國巴斯夫
美國3M
日本鐘淵化學
美國應用材料
韓國ACE
美國Rodel
濺射靶材
美國霍尼韋爾
美國普萊克斯
日本東曹
日本日礦金屬
日本住友化學
日本愛發科ULVAC
江豐股份
有研新材
中國阿石創
隆華節能
北京格林東輝
江西睿寧
光刻膠及輔助材料
日本合成橡膠
日本東京應化
日本信越化學
日本住友化學
陶氏化學
富士電子材料
美國Avantor
德國默克
北京科華微電子
德國Allresist GmbH
蘇州瑞紅
南大光電
容大感光
電子特種氣體
美國空氣化工
美國普萊克斯
日本昭和電工
德國梅塞爾氣體
德國林德集團
法國液化空氣
日本大陽日酸
日本巖谷氣體
英國BOC
美國SCI
美國電子氟碳化合物
美國A-Ox
晶圓封裝材料
臺灣日月光
美國普萊克斯
日本昭和電工
日本日立
日本住友電木
德國林德集團
康強電子
深南電路
興森科技
漢高華威
新華錦
上海新陽
半導體設備
單晶爐
德國PVA TePla AG
日本Ferrotec
美國Quantum Design
德國Gero
美國KAYEX
北京京運通
晶盛機電
南京晶能
華盛天龍
上海漢虹
PECVD
日本島津
德國SENTECH
韓國SFA
德國Singulus
德國Centrotherm
德國Jonas & Redmann
荷蘭ASMI
荷蘭Tempress Systems
美國CVD Equipment
美國Plasma-Therm
北方華創
沈陽拓荊
中電科48所
韓國JUSUNG
青島賽瑞達
深圳捷佳偉創
美國應用材料
荷蘭OTB
法國SEMCO
瑞士Meyer Burger
美國Nano-Master
涂膠顯影機
日本TEL
德國SUSS
奧地利EVG
沈陽芯源微電子
CMP
美國應用材料
日本荏原
美國Lapmaster
美國Rtec公司
瑞士LOGITECH
美國Entrepix
美國Revasum
華海清科
盛美半導體
中電科45所
氧化爐
英國Thermco
德國Centrotherm
美國Tystar
美國Litzler
日本koyo
法國ECM
北方華創
青島福潤德
中電科48所
上海馳艦
MOCVD
德國AIXTRON
美國Veeco
美國CVD Equipment
美國Agnitron
日本NuFlare
日本大陽日酸
美國Alliance MOCVD
德國Schunk Xycarb
韓國JUSUNG
華燦光電
中微半導體
中晟光電
理想能源設備
檢測設備
美國KLA科磊半導體
美國應用材料
日本日立
美國Rudolph
以色列Camtek
上海睿勵科學儀器
濕制程設備
日本DNS
美國應用材料
美國Mattson
盛美半導體
上海新陽
沈陽芯源
蘇州偉仕泰克
PVD
美國應用材料
美國PVD公司
美國Vaportech
瑞士PLATIT
德國Cemecon
英國Teer
北方華創
沈陽拓荊
中電科48所
成都成芯半導體
光刻機
荷蘭ASML
日本尼康
日本佳能
美國ABM
德國SUSS
美國Ultratech
奧地利EVG
上海微電子裝備
中電科48所
成都光機所
干法刻蝕機
美國應用材料
美國Lam Research
韓國JuSung
韓國TES
中微半導體
北方微電子
中電科48所
引線鍵合機
香港ASM太平洋科技
北京創世杰科技
中電科45所
北京中電科
集成電路（IC）
IC設計
美國博通
美國高通
美國英偉達
臺灣聯發科
美國AMD
美國xilinx（賽靈思）
美國Marvell
臺灣聯詠科技
臺灣瑞昱Realtek
德國Dialog
美國美光
韓國三星電子
荷蘭恩智浦
韓國SK海力士
美國德州儀器
日本東芝
德國英飛凌
美國Apple
美國Intel
日本索尼
美國意法半導體ST
華為海思
紫光展銳
韋爾股份（豪威科技）
格科微電子
中興微電子
華大半導體
匯頂科技
芯成半導體
匯頂科技
芯成半導體
紫光國微
兆易創新
威盛電子
IC制造
韓國三星電子
美國Intel
韓國SK海力士
臺積電
美光科技
美國博通
美國高通
荷蘭恩智浦
美國AMD
美國Marvell
日本東芝
日本瑞薩半導體
美國德州儀器
美國英偉達（Nvidia）
美國安森美半導體
美國Micochip
美國xilinx（賽靈思）
美國格羅方德(Global Foundries）
美國Maxim
美國Skyworks（思佳訊）
美國Altera
中芯國際
上海華虹
臺灣力晶半導體
IC封測
臺灣日月光
美國安靠
矽品精密
長電科技
西安力成半導體
華天科技
通富微電
京元電子
深圳聯測電子
臺灣欣邦科技
OSD
（光電子器件、傳感器、分立器件合稱OSD）
光電子器件（Optoelectronic）
美國PerkinElmer
臺灣友達光電
美國Nanotronics
美國Quanergy
美國OSI Systems
德國Jenoptik AG
德國Acm Coatings Gmbh
日亞化工Nichia
韓國三星
德國歐司朗Osram
美國Lumileds
美國科銳CREE
韓國首爾半導體
美國威世半導體
美國安森美半導體
德國JENOPTIK
美國相干激光Coherent
臺灣億光電子
韓國LG Innotek
臺灣晶元光電
三安光電
華燦光電
乾照光電
中微光電子
晶能光電
上海藍光科技
杭州士蘭明芯
泰州晶達光電
傳感器（Sensor）
德國英飛凌
荷蘭恩智浦
德國博世Bosch
美國意法半導體ST
美國德州儀器
美國Maxim
德國Attocube
英國Cambridge CMOS Sensors
美國CEVA Hillcrest Labs
日本羅姆(ROHM)Kionix
德國E+H公司
美國Knowles
美國Knowles
美國ADI
美國精量電子MEAS
美國霍尼韋爾
日本EPSON
Hillcrest Labs
瑞士Baumer
分立器件（Discrete）
瑞士ABB
仙童半導體（安森美）
德國英飛凌
美國意法半導體
荷蘭恩智浦
美國Diodes
美國安世半導體Nexperia
美國高通
日本三菱
英國Eaton
日本東芝
日本日立
日本富士電機
日本村田Murata
美國D3半導體
美國威世半導體
臺積電
捷捷微電
蘇州固锝
華微電子
臺基股份
士蘭微
